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在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,由于電子元件的生產(chǎn)和組裝,由多個(gè)階段構(gòu)成,因此在此過(guò)程中,元件很可能會(huì)受到污染顆粒的沾污,導(dǎo)致電子元件出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題,如腐蝕銹蝕、失效、短路等。所以很多生產(chǎn)線會(huì)對(duì)元件采用清洗的工藝過(guò)程。有時(shí),在生產(chǎn)線上的清洗過(guò)程之后,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)薄膜電容器的頂層有一些剝落現(xiàn)象,如下所示。X2安規(guī)電容,薄膜電容,電容廠家。
當(dāng)薄膜電容廠家在上板焊接過(guò)程之后進(jìn)行清洗, 或受到過(guò)度的機(jī)械應(yīng)力或沖洗時(shí),就可能會(huì)發(fā)生這種剝落現(xiàn)象。
為了防止這種剝落現(xiàn)象導(dǎo)致元件性能下降,Panasonic等一些供應(yīng)商在薄膜電容器的頂部和底部都制作了超過(guò)50層的保護(hù)膜,如ECH-U1H104J, 這類薄膜電容器不會(huì)因這種表面剝落而劣化。即使剝落所有的保護(hù)膜,這類薄膜電容器的電氣性能和可靠性特性也不會(huì)受到影響。X2安規(guī)電容,薄膜電容,電容廠家。